研磨HTK本多連接器過程是砂紙表面多個單一磨粒的綜合作用的結(jié)果。
四部分研磨法：去除膠袋粗磨、半精磨、精磨拋光。
（1）用于陶瓷套管外包的光纖連接器，如FC、SC、ST和LC型光纖連接器主要用金剛石系列研磨片研磨，并用ADS. Grinding工藝拋光：SC30/15D9 D6 D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+ SiO2拋光液；SC30/15 D9 D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+ SiO2拋光液；或SC30/15D9 D1-ADS/氧化鈰拋光膜+ SiO2拋光液。采用S30／15 SiC研磨片去除粘結(jié)劑，采用D9或D6或D3金剛石磨粒進(jìn)行粗磨，采用D1金剛石磨粒進(jìn)行半精磨，采用D0.5金剛石磨粒進(jìn)行精磨。ADS/氧化鈰拋光膜+ SiO2拋光液用于拋光。摩擦墊是由橡膠墊制成的。
（2）APC陶瓷套筒光纖連接器，磨削過程首先需要大尺寸的金剛石磨紙來打開斜面，然后用D9 D1-ADS磨削。
（3）用于塑料連接器的光纖連接器，如MT-RJ型光纖連接器研磨工藝：SC30/15SC-SC6SC3-SC1，用黑色和氧化鈰研磨拋光，以及使用玻璃墊的研磨墊。
注意：
（1）在HTK本多連接器拋光過程中，每一步都要用清水和無塵擦拭物清洗。
（2）在拋光過程中，一般用水作為研磨介質(zhì)。
（3）拋光和定位時應(yīng)注意高度，否則長度會有所不同。定位時，磨削盤和銷應(yīng)保持垂直，否則會引起凸球面（片欣）的偏移。
（4）不同HTK本多連接器廠家的銷插入對拋光參數(shù)的影響。
（5）用于磨削HTK本多連接器的砂紙比工件硬，拋光用的拋光片比工件。